发明名称 |
超材料封装工具及超材料封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种超材料封装工具,该封装工具包括水平调节平台、安置在水平调节平台上的模具底板、安置在模具底板上的开口式模具主体、安置在模具底板和开口式模具主体之间的密封橡胶圈、以及可拆卸地安置在开口式模具主体上的定位架。本发明还涉及一种超材料封装方法。利用本发明,能够快速、方便地封装填充物为液态可固化材料的超材料结构。 |
申请公布号 |
CN103171156A |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201110439950.0 |
申请日期 |
2011.12.26 |
申请人 |
深圳光启高等理工研究院 |
发明人 |
刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚·盖佐;李国振 |
分类号 |
B29C70/68(2006.01)I |
主分类号 |
B29C70/68(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种超材料封装工具,该封装工具包括水平调节平台、安置在水平调节平台上的模具底板、安置在模具底板上的开口式模具主体、安置在模具底板和开口式模具主体之间的密封橡胶圈、以及可拆卸地安置在开口式模具主体上的定位架。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦 |