一种光纤激光切割陶瓷的方法

摘要

一种光纤激光切割陶瓷的方法，包括以下步骤：S1、调试设备，设定激光的频率、脉宽、速度和聚焦高度等参数；S2、装上切割喷嘴；S3、装夹托盘冶具在切割台面上，找好相对位置；S4、将陶瓷基片放置在托盘冶具上，固定住；S5、开始切割，其特征在于，所述的步骤S1中激光的频率设置范围为5-15kHz，脉宽的设置范围为10-50ms，速度的设置范围为8-80mm/s，聚焦高度的设置范围为18000-23000step；所述的步骤S2中的喷嘴在接触面上有若干个导气孔；所述的步骤S4中的陶瓷基片需要涂自制的吸收剂，晾干后放到托盘冶具上。

主权项

一种光纤激光切割陶瓷的方法，包括以下步骤：S1、调试设备，设定激光的频率、脉宽、速度和聚焦高度等参数；S2、装上切割喷嘴；S3、装夹托盘冶具在切割台面上，找好相对位置；S4、将陶瓷基片放置在托盘冶具上，固定住；S5、开始切割；其特征在于，所述的步骤S1中激光的频率设置范围为5‑15kHz，脉宽的设置范围为10‑50ms，速度的设置范围为8‑80mm/s，聚焦高度的设置范围为18000‑23000step；所述的步骤S2中的喷嘴在接触面上有若干个导气孔；所述的步骤S4中的陶瓷基片需要涂自制的吸收剂，晾干后放到托盘冶具上。