一种提高钨合金的镀层结合强度的处理工艺

摘要

本发明涉及一种提高钨合金层结合强度的处理工艺。主要解决现有技术在钨合金镀层工艺存在结合强度差，镀层易脱落，以至于造成防腐性能降低的问题。电镀层为二次电镀，步骤如下：首先，对钨合金进行预处理，采用氢氟酸处理，然后电镀一层镍，厚度为1微米左右，清洗烘干，然后在充满保护性气体的烧结炉中进行高温加热，保温一段时间，冷却后，其次，再做活化预处理，在该电镀层外再次电镀镍或电镀其它金属，达到需要的总厚度，镀后进行清洗、烘干。由于该工艺采用两次电镀的方式，高温加热使预镀层和钨合金充分金属分子快速扩散，增强镀层和钨合金的结合力，再次电镀既提高了镀层和钨合金的结合强度，又保持了镀层光亮美观性和防腐性。

主权项

一种提高钨合金层结合强度的处理工艺，需要在钨合金外电镀一定厚度的镍，其特征在于：电镀层为二次电镀，步骤如下：首先，对钨合金进行预处理，采用氢氟酸处理，然后电镀一层镍，厚度为总厚度的20%～40%，清洗烘干，然后在充满保护性气体的烧结炉中进行高温加热，保温一段时间，冷却后，其次，再做活化预处理，在该电镀层外再次电镀一层金属镀层且厚度为60%～80%达到总厚度，镀后进行清洗、烘干。