一种通孔互连结构的制作方法

摘要

本发明公开了一种通孔互连结构的制作方法，包括在基片上制作盲孔，然后依次淀积种子层和有机物薄膜，贴干膜，并通过光刻在盲孔处形成小于盲孔口径的干膜开口，然后刻蚀去除盲孔底部的有机物薄膜，暴露出种子层，再对盲孔进行填充。进一步的，还公开了对通孔提供电子屏蔽的方法。本发明简化了通孔自下而上电镀填充的制作工艺，提高了成品率，降低了通孔互联结构制作的工艺成本；而且提供了一种应力缓冲结构，通孔侧壁覆盖的有机膜可以缓解通孔互连结构的应力状态，提高其可靠性；另外还提供了一种对通孔互联结构的电磁屏蔽结构，有利于提高通孔电信号传输性能，减小通孔间及对其它电路的干扰。

主权项

一种通孔互连结构的制作方法，包括如下步骤：1）在基片上制作盲孔，该盲孔仅穿透基片的第一表面，但不穿透基片的第二表面，或者是先制作穿透基片两个表面的通孔，然后在基片第二表面封闭通孔的底部形成盲孔；2）在基片的第一表面淀积种子层，种子层覆盖盲孔的侧壁和底部；3）在种子层上保形淀积有机物薄膜；4）在有机物薄膜上贴干膜，然后进行光刻，在盲孔位置形成一个小于盲孔口径的开口；5）用等离子刻蚀的方式，以干膜为掩膜去除盲孔底部或者盲孔底部和侧壁下部的有机膜薄膜，暴露出种子层；6）利用暴露的种子层对盲孔进行填充。