发明名称 一种电镀金属紧固件的电镀工艺
摘要 本发明公开了一种电镀金属紧固件的电镀工艺,步骤依次为电镀铜、电镀镍和电镀锌,具体如下:(1)电镀铜工艺的溶液组成与工艺条件:硫酸铜135mg/L,苹果酸90mg/L,柠檬酸210mg/L,柠檬酸钾40mg/L,次磷酸钠20mg/L,葡萄糖15mg/L;电流密度为1.5A/dm2,阳极为3‰的含磷铜板,阳极与阴极的面积比2:1,温度为20~25℃,时间为8分钟;(2)电镀镍;(3)电镀锌。本发明的电镀工艺,解决了氢脆的问题,镀铜、镀镍、镀锌均采用了特定的溶液组成,使得镀层无毛刺,不粗糙,镀层表面不产生针孔,也不会产生漏镀现象,使得镀层结合更加牢固,电镀沉积速度也较快,耐腐蚀性更强。
申请公布号 CN103173813A 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN201310106109.9 申请日期 2013.03.29
申请人 柳州煜华科技有限公司 发明人 韦筠寰
分类号 C25D3/38(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C25D3/22(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I 主分类号 C25D3/38(2006.01)I
代理机构 柳州市集智专利商标事务所 45102 代理人 陈希
主权项 一种电镀金属紧固件的电镀工艺,步骤依次为电镀铜、电镀镍和电镀锌,其特征在于:具体如下:(1)电镀铜工艺的溶液组成与工艺条件:硫酸铜120~150 mg/L,苹果酸80~100 mg/L,柠檬酸200~220 mg/L,柠檬酸钾30~50 mg/L,次磷酸钠10~30 mg/L,葡萄糖10~20 mg/L;电流密度为1~2A/dm2,阳极为3‰的含磷铜板,阳极与阴极的面积比2:1,温度为20~25℃,时间为8~10分钟;(2)电镀镍工艺的溶液组成与工艺条件:氢氧化钠80~120mg/L,氯化镍10~25mg/L,氯化钠50~70mg/L,亚磷酸80~90mg/L,丁二酸30~50mg/L,羟甲基丙烯酸100~120mg/L,硼酸150~200mg/L,十二烷基苯磺酸钠10~30mg/L;电流密度为2~5A/dm2,阳极为不锈钢,温度为60~80℃,时间为15~20分钟;(3)电镀锌工艺的溶液组成与工艺条件:氢氧化钠100~120mg/L,氧化锌25~30mg/L,氯化铵50~70mg/L,乙二胺25~30mg/L,三乙醇胺75~80mg/L,琥珀酸二异辛酯磺酸钠20~30mg/L,苯甲酸钠20~30mg/L;电流密度为1~2A/dm2,阳极为不锈钢或纯锌板,温度为15~25℃,时间为20~30分钟。
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