一种导电性碳纳米高耐热mPSU化合物

摘要

本发明公开了一种导电性碳纳米高耐热mPSU化合物，包括以下重量百分比的各组分：聚砜40~70%、聚碳酸酯5~10%、加固材料20~46%、添加剂2~4%。该mPSU化合物，机械强度刚性、表面电阻、耐热性尤为突出，并在注塑产品尺寸和弯曲以及反复再利用后，产品尺寸及弯曲稳定性极高的工程塑料复合材料。此外，本发明通过分别或复合使用多种加固材料和添加剂，无需改造原有模具的情况下也可直接投入使用，并通过更少使用碳纳米物质含量的合成发明，提供一个要比原有导电性碳纤维或导电性碳黑的价值更高的碳纳米物质的实用性使用方法，并提供了一种不仅限用于芯片托盘，还可广泛适用于其它需要导电及高耐热领域的既经济又实用的方法。

主权项

一种导电性碳纳米高耐热mPSU化合物，其特征在于：包括以下重量百分比的各组分：聚砜40~70%、聚碳酸酯5~10%、加固材料20~46%、添加剂2~4%。