多排式集成电路粘芯片的机械结构

摘要

本实用新型公开了一种多排式集成电路粘芯片的机械结构，包括粘芯片运动轨道，该粘芯片运动轨道上承载有在粘芯片运动轨道运动的一体成型的多排引线框架，该多排引线框架上设有至少两排成矩形阵列排列的适配盛放集成电路安装单元的封装单元槽，多排引线框架沿粘芯片运动轨道方向的两侧边上设有通孔。本实用新型使用多排引线框架且多排引线框架上设有至少两排成矩形阵列排列的封装单元槽，这样可以使用多排式阵列角度定位粘芯片工艺技术，粘芯片步距采用单步距多排粘贴工艺进行贴芯片，可以一次对一列进行贴芯片，提高了粘芯片效率高，又由于多排引线框架是一体成型，结构稳定，使得多排引线框架移动稳定，定位准确，而且粘贴芯片时稳定。

主权项

一种多排式集成电路粘芯片的机械结构，其特征在于，包括粘芯片运动轨道，该粘芯片运动轨道上承载有在粘芯片运动轨道运动的一体成型的多排引线框架，该多排引线框架上设有至少两排成矩形阵列排列的适配盛放集成电路安装单元的封装单元槽，多排引线框架沿粘芯片运动轨道方向的两侧边上设有通孔。