发明名称 一种互感器铁芯片叠装装置
摘要 本实用新型公开了一种互感器铁芯片叠装装置,其关键在于:所述互感器铁芯片叠装装置包括底板,底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁,底板中部垂直设置有第三角铁,第三角铁与第一角铁平行,并与第二角铁垂直;所述底板上还具有两个平行的椭圆孔,该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定;与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。所述支架支撑底板一侧倾斜,与水平面呈30度角。本实用新型使用简单、操作方便,通过底板上的角铁限位,很容易实现铁芯片的叠装工作,确保铁芯片叠装齐整,捆扎牢固;而且可以通过调整第三角铁的位置,实现不同行程的铁芯片叠装工作。
申请公布号 CN203026313U 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN201220743369.8 申请日期 2012.12.29
申请人 重庆博森电气(集团)有限公司 发明人 瘳小华;谢祥川
分类号 H01F27/26(2006.01)I;H01F27/245(2006.01)I 主分类号 H01F27/26(2006.01)I
代理机构 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人 周韶红;李玉州
主权项 一种互感器铁芯片叠装装置,其特征在于:所述互感器铁芯片叠装装置包括底板,底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁,底板中部垂直设置有第三角铁,第三角铁与第一角铁平行,并与第二角铁垂直;所述底板上还具有两个平行的椭圆孔,该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定;与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。
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