发明名称 |
一种互感器铁芯片叠装装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种互感器铁芯片叠装装置,其关键在于:所述互感器铁芯片叠装装置包括底板,底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁,底板中部垂直设置有第三角铁,第三角铁与第一角铁平行,并与第二角铁垂直;所述底板上还具有两个平行的椭圆孔,该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定;与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。所述支架支撑底板一侧倾斜,与水平面呈30度角。本实用新型使用简单、操作方便,通过底板上的角铁限位,很容易实现铁芯片的叠装工作,确保铁芯片叠装齐整,捆扎牢固;而且可以通过调整第三角铁的位置,实现不同行程的铁芯片叠装工作。 |
申请公布号 |
CN203026313U |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201220743369.8 |
申请日期 |
2012.12.29 |
申请人 |
重庆博森电气(集团)有限公司 |
发明人 |
瘳小华;谢祥川 |
分类号 |
H01F27/26(2006.01)I;H01F27/245(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/26(2006.01)I |
代理机构 |
重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 |
代理人 |
周韶红;李玉州 |
主权项 |
一种互感器铁芯片叠装装置,其特征在于:所述互感器铁芯片叠装装置包括底板,底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁,底板中部垂直设置有第三角铁,第三角铁与第一角铁平行,并与第二角铁垂直;所述底板上还具有两个平行的椭圆孔,该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定;与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。 |
地址 |
401336 重庆市南岸区机电一支路8号 |