发明名称 |
带散热装置的LED芯片 |
摘要 |
本发明公开了一种带散热装置的LED芯片,包含发光单元和位于所述的发光单元下方的LED安装部,所述的LED安装部下部设有一供所述的发光单元散热的散热装置,所述的散热装置包含一基体,所述的基体内设有平行的散热通道,所述的散热通道组成散热阵列。由于本发明的带散热装置的LED芯片利用设置在散热装置内的平行的散热通道,而散热通道组成散热阵列,大大增大了整个散热装置与空气的接触面积,提供了散热效率,另外,整个散热通道的结构不需要占据额外的体积。 |
申请公布号 |
CN103178199A |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201110442537.X |
申请日期 |
2011.12.26 |
申请人 |
上海陆离光电科技有限公司 |
发明人 |
王震 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
一种带散热装置的LED芯片(1),包含发光单元(2)和位于所述的发光单元(2)下方的LED安装部(3),所述的LED安装部(3)下部设有一供所述的发光单元(2)散热的散热装置(4),其特征在于,所述的散热装置(4)包含一基体(41),所述的基体(41)内设有平行的散热通道(43),所述的散热通道(43)组成散热阵列。 |
地址 |
201111 上海市闵行区元江路5500号第1幢D130室 |