发明名称 带散热装置的LED芯片
摘要 本发明公开了一种带散热装置的LED芯片,包含发光单元和位于所述的发光单元下方的LED安装部,所述的LED安装部下部设有一供所述的发光单元散热的散热装置,所述的散热装置包含一基体,所述的基体内设有平行的散热通道,所述的散热通道组成散热阵列。由于本发明的带散热装置的LED芯片利用设置在散热装置内的平行的散热通道,而散热通道组成散热阵列,大大增大了整个散热装置与空气的接触面积,提供了散热效率,另外,整个散热通道的结构不需要占据额外的体积。
申请公布号 CN103178199A 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN201110442537.X 申请日期 2011.12.26
申请人 上海陆离光电科技有限公司 发明人 王震
分类号 H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 胡晶
主权项 一种带散热装置的LED芯片(1),包含发光单元(2)和位于所述的发光单元(2)下方的LED安装部(3),所述的LED安装部(3)下部设有一供所述的发光单元(2)散热的散热装置(4),其特征在于,所述的散热装置(4)包含一基体(41),所述的基体(41)内设有平行的散热通道(43),所述的散热通道(43)组成散热阵列。
地址 201111 上海市闵行区元江路5500号第1幢D130室