集成电路结构

摘要

本发明提供集成电路结构，包括半导体芯片，金属垫在半导体芯片的主要表面上，以及凸块下金属层在金属垫之上与金属垫接触，金属凸块形成于凸块下金属层之上与凸块下金属层电性连接，伪图案形成在与金属垫相同的水平面上，且由与金属垫相同的金属材料形成。本发明对于改善芯片的可靠度具有显著的效果。

主权项

一种集成电路结构，包括：一半导体芯片；一金属垫，设置于该半导体芯片的一主要表面上；一凸块下金属层，设置于该金属垫之上，与该金属垫接触；一金属凸块，设置于该凸块下金属层之上，与该凸块下金属层电性连接；以及一伪图案，设置在与该金属垫相同的水平面上，且由与该金属垫相同的金属材料制成，其中该伪图案包括一连续的伪金属保护物，完全地围绕该金属垫。