| 发明名称 | 由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。 | ||
| 申请公布号 | CN103178033A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201210558437.8 | 申请日期 | 2012.12.20 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 柳·阿伦;金南柱;朴憬修;朴永祐;徐准模;武巿元秀;鱼东善;崔贤民 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种由各向异性导电膜连接的半导体装置，其中，所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层，所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2范围内的20%K值。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||