| 发明名称 | 晶片封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体包含：一半导体晶片，具有一基底；一支撑块，与该基底间隔一既定距离；一接合垫，具有一表面，该表面横跨于该基底与该支撑块上；以及一焊线，电性连接该接合垫。本发明所述晶片封装体及其制作方法可增加封装体的结构强度。 | ||
| 申请公布号 | CN103178038A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201210564676.4 | 申请日期 | 2012.12.21 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 林佳昇;黄郁庭 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包含：一半导体晶片，具有一基底；一支撑块，与该基底间隔一既定距离；一接合垫，具有一表面，该表面横跨于该基底与该支撑块上；以及一焊线，电性连接该接合垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F | ||