| 发明名称 | 玻璃上芯片封装以及具有该玻璃上芯片封装的相机模块 | ||
| 摘要 | 提供一种玻璃上芯片封装以及具有该玻璃上芯片封装的相机模块。所述玻璃上芯片封装包括：透明电路板，由透光性材料形成；成像器件，固定布置在所述透明电路板上；焊接部，形成在所述透明电路板上，以被布置在所述成像器件的外部；以及遮光构件，安装在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通过所述成像器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103178071A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201210518391.7 | 申请日期 | 2012.12.05 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 韩准赫 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星 |
| 主权项 | 一种玻璃上芯片封装，包括：透明电路板，由透光性材料形成；成像器件，固定布置在所述透明电路板上；焊接部，形成在所述透明电路板上，以布置在所述成像器件的外部；以及遮光构件，安装在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通过所述成像器件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||