用于将多个分离成单件的半导体器件保持并定向在接线端支架的容纳凹部中的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于将多个分离成单件的半导体器件定向和保持在接线端支架(5)的相互分开的容纳凹部(6)中的装置和方法，在所述装置和方法中，接线端支架(5)具有弹簧元件(12a、12b)，所述弹簧元件(12a、12b)是弹簧板(2)的一部分。弹簧板(2)具有多个并排设置的孔口(11)，其用于形成相应多个用于半导体器件的容纳凹部(6)，其中所述弹簧元件(12a、12b)一体地由所述弹簧板(2)形成。

主权项

一种用于定向和保持多个分离成单件的半导体器件(7、7′)的装置，具有板式的接线端支架(5、5′、5″′、5″″)，其中所述接线端支架具有：‑多个相互并排设置的容纳凹部(6)，半导体器件(7、7′)能够装入所述容纳凹部(6)中，‑用于在容纳凹部(6)中对各半导体器件(7、7′)进行精确定位的止挡元件，‑用于通过弹簧力将半导体器件(7、7′)压靠到所述止挡元件上的、至少两个相互成角度设置的弹簧片(12a、12b)，其特征在于，所述弹簧片(12a、12b)是弹簧板(2、2′)的一部分，所述弹簧板(2、2′)具有多个并排设置的孔口(11)，所述孔口(11)形成相应的多个用于半导体器件(7、7′)的容纳凹部(6)，其中所述弹簧片(12a、12b)一体地由所述弹簧板(2、2′)形成。