半导体封装及其制造方法

摘要

半导体封装及其制造方法。半导体封装包括一基板、一第一导电凸起物、一晶粒、一导电垫与一焊料。基板具有一基板表面。第一导电凸起物位在基板上并凸出基板表面。第一导电凸起物具有一下导电部分与一上导电部分。下导电部分具有一上表面。上导电部分凸出于下导电部分的上表面。上导电部分具有一梯形表面或倾斜表面邻接下导电部分的上表面。晶粒具有一晶粒表面。导电垫位在晶粒上。晶粒表面垂直于基板表面。第一导电凸起物通过焊料与导电垫物理连结及电性连结。

主权项

一种半导体封装，包括：一基板，具有一基板表面；一第一导电凸起物，位在该基板上并凸出该基板表面，其中该第一导电凸起物具有：一下导电部分，具有一上表面；以及一上导电部分，凸出于该下导电部分的该上表面，其中该上导电部分具有一梯形表面或倾斜表面，该梯形表面或倾斜表面是邻接该下导电部分的该上表面；一晶粒，具有一晶粒表面；一导电垫，位在该晶粒上；以及一焊料，其中该晶粒表面垂直于该基板表面，该第一导电凸起物通过该焊料与该导电垫物理连结及电性连结。