通过选择性处理暴露封装件中的连接件

摘要

本发明公开了一种在封装件上实施蚀刻步骤的方法。所述封装件包括封装部件，在所述封装部件的顶面上的连接件，接合到所述封装部件的顶面的管芯，以及模制在所述封装部件的顶面上方的模制材料。所述模制材料覆盖所述连接件，其中通过所述蚀刻步骤去除覆盖所述连接件的所述模制材料的一部分，并暴露所述连接件。本发明还公开了通过选择性处理暴露封装件中的连接件。

主权项

一种方法，所述方法包括：在封装件上实施蚀刻步骤，其中所述封装件包括：封装部件，连接件，设置在所述封装部件的顶面上；管芯，接合到所述封装部件的所述顶面；以及模制材料，模制在所述封装部件的所述顶面上方，其中所述模制材料覆盖所述连接件，通过所述蚀刻步骤去除覆盖所述连接件的所述模制材料的一部分，以及在所述蚀刻步骤之后暴露所述连接件。