发明名称 |
探针卡结构体及其组装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种探针卡结构体及其组装方法,在本发明的一实施例中,一探针卡结构体是包含:一基材板;一连接中介层,在上述基材板的上方;一基底在上述连接中介层的上方;以及一固定架,在上述基底的上方,将上述基底与上述连接中介层固定于上述基材板。上述连接中介层包含多个中介层电极,上述中介层电极提供上述基材板上的多个电极与上述基底上的多个第一电极之间的电性连接。本发明的实施例可以提升印刷电路板与重布基底之间的电性连接的可靠度。 |
申请公布号 |
CN102221636B |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201010602334.8 |
申请日期 |
2010.12.21 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
郭永炘 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
姜燕;陈晨 |
主权项 |
一种探针卡结构体,包含: 一基材板; 一连接中介层,在该基材板的上方; 一基底在该连接中介层的上方,其中该连接中介层包含多个中介层电极,所述多个中介层电极提供该基材板上的多个电极与该基底上的多个第一电极之间的电性连接; 一固定架,在该基底的上方,将该基底与该连接中介层固定于该基材板;以及 一固定机构,穿过该基材板、该连接中介层与该基底。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |