铣切方法以及铣切设备

摘要

本发明公开了一种铣切方法以及铣切设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板的加工时间较长的技术问题。该铣切方法，包括步骤：将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行铣切加工；使用所述铣切设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二加工部分进行铣切加工。本发明应用于铣切加工电路板。

主权项

一种铣切方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；S2、使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行铣切加工；S3、使用所述铣切设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二工作台面内的第二加工部分进行铣切加工。