发明名称 封装体
摘要 提供一种组装时之作业性优异之封装体。;卷盘用封装体具备侧部(20)与侧部(30)。侧部(30)经由树脂成形体之弯折部位(51)从侧部(20)之端部竖立,与侧部(20)一起规定配置电容器之收容空间(50)。在侧部(20)形成从侧部(20)之表面(22a)凹陷之凹部(66)。在侧部(30)形成从侧部(30)之表面(32a)突出之凸部(61)。凸部(61)在以弯折部位(51)弯折树脂成形体时嵌合于凹部(66)。
申请公布号 TWI399328 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW099122129 申请日期 2010.07.06
申请人 村田制作所股份有限公司 日本;凸版印刷股份有限公司 日本 发明人 伊藤雄德;福田谦一;小林圣;牛尾畅成
分类号 B65D85/672 主分类号 B65D85/672
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本