半导体封装单元与半导体封装结构

摘要

一种半导体封装单元，包含第一电极、第二电极、晶粒与封装胶。第二电极相对于第一电极设置。晶粒置于第一电极与第二电极之间。封装胶具有一表面。封装胶包覆晶粒、第一电极与第二电极，使得第一电极与第二电极之各一侧面分别暴露于表面。