发光二极体封装结构及其制作方法

摘要

一种发光二极体封装结构的制作方法。首先，提供一承载器及一发光二极体晶片。发光二极体晶片配置于承载器上，且发光二极体晶片位于一凹穴内。接着，填入一第一封装胶体于凹穴内。第一封装胶体覆盖发光二极体晶片，且第一封装胶体内掺有一萤光材料。进行一第一烘烤步骤，以使第一封装胶体呈半固化态。之后，填入一第二封装胶体于凹穴内，且第二封装胶体覆盖于第一封装胶体上。