| 摘要 |
接合线强度优越，且熔融焊球形成性及压接焊球形状的真圆性均优越，再者针脚式接合性优越的半导体装置之焊球接合用金合金线。;由镁(Mg)15~50质量ppm、钙(Ca)10~30质量ppm、铕(Eu)5~20质量ppm、钇(Y)5~20质量ppm、镧(La)5~20质量ppm、及余量为纯度99.998质量%以上之金(Au)而成的焊球接合用金合金线。再者，金为纯度99.98质量%以上，钙添加量为铕及镧之合计量以下，或钇添加量为钙及铕之合计量以下，或钙添加量为铕及镧之合计量以下，且钇添加量为钙及铕之合计量以下，再者，镁添加量为20~40质量ppm。 |
