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发明名称
锡膜中晶须之减少
摘要
本发明揭示一种电子装置,其包含具有一表面之一金属导电引线。在该表面上之一预焊涂层基本上系由锡及选自Al或一稀土元素之一或多种掺杂物组成。
申请公布号
TWI399461
申请公布日期
2013.06.21
申请号
TW098127625
申请日期
2009.08.17
申请人
艾基尔系统公司 美国
发明人
欧森巴契 约翰W
分类号
C25D3/30;H01L21/60
主分类号
C25D3/30
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
美国
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