发明名称 锡膜中晶须之减少
摘要 本发明揭示一种电子装置,其包含具有一表面之一金属导电引线。在该表面上之一预焊涂层基本上系由锡及选自Al或一稀土元素之一或多种掺杂物组成。
申请公布号 TWI399461 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW098127625 申请日期 2009.08.17
申请人 艾基尔系统公司 美国 发明人 欧森巴契 约翰W
分类号 C25D3/30;H01L21/60 主分类号 C25D3/30
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国