增进抗酸性之组成物

摘要

一种用于多层印刷电路板的制造中提供抗酸性至铜表面之组成物。该组成物包括酸、氧化剂、五-员杂环化合物及硫代磷酸或硫化磷化合物。在一个较佳具体实施例中，磷化合物为五硫化二磷。将该组成物涂覆至铜或铜合金基板，其后将该铜基板接合至聚合材料。