发明名称 电路板模组之制作方法
摘要 一种电路板模组之制作方法,包括步骤:提供第一连接板,所述第一连接板包括第一边接头,所述第一边接头包括复数间隔排列之第一连接垫;藉由电镀于每一第一连接垫之表面形成至少一连接焊块;提供第二连接板,所述第二连接板包括第二边接头,所述第二边接头包括复数间隔排列之第二连接垫,所述复数第二连接垫与所述复数第一连接垫一一对应;以及将所述第一连接板之第一边接头压接于所述第二连接板之第二边接头,使每一第一连接垫表面形成之至少一连接焊块熔接于该第一连接垫及与该第一连接垫对应之第二连接垫之间。
申请公布号 TWI400021 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW099129003 申请日期 2010.08.30
申请人 臻鼎科技股份有限公司 桃园县大园乡三和路28巷6号 发明人 郑建邦
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号