晶圆级晶片尺寸封装及制造方法

摘要

本发明揭露一种功率半导体之晶圆级晶片尺寸封装(wafer level chip scale package；CSP)及制造方法，晶圆级晶片尺寸封装包含源极、闸极与汲极，且所有的源极、闸极与汲极皆位于装置的一侧，藉以便于利用锡膏来安装至印刷电路板(PCB)上。