发明名称 用于晶圆切割之保护膜组成物
摘要 本发明系揭露一种用于晶圆切割之保护膜组成,包括至少一选自聚乙基恶唑啉及聚乙烯吡咯烷酮所组成之群组之树脂、至少一选自水溶性树脂及酒精性单体所组成之群组之成分、以及一溶剂,例如水或水与有机溶剂之混合物。
申请公布号 TWI399402 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW098117363 申请日期 2009.05.25
申请人 东友精化股份有限公司 南韩 发明人 李京浩;权基真;成始震
分类号 C08L39/04;C08L29/04;H01L21/304 主分类号 C08L39/04
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项
地址 南韩