发明名称 电子零件用封装,压电装置及其制造方法
摘要 本发明提供配置在密封孔中而呈固态的球状密封材并熔融该密封材而气密密封电子零件的电子零件封装,以及使用该电子零件封装所实现,而具安定振动特性与高可靠度的压电装置暨其制造方法。;将水晶震荡片(25)气密密封在由上盖基板10与基底基板所形成之内部空间中的水晶振荡器1,在其中一基板的上盖基板10上设置有密封孔40,作为将上盖基板10外部侧之面11、与内部空间侧之面即凹部13之凹底面相连通的贯通路,在外部侧之面11上设有开口部,将具有朝密封孔40贯通方向与内周方向扩展之曲面的半球状外部侧凹部41、与在内部空间侧具有开口部42b的内部空间侧凹部42,利用在外部侧凹部41之凹底部分所形成的开口部42a相连通而构成。在包含有外部侧凹部41内壁的区域中形成金属膜43。
申请公布号 TWI399874 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW098134106 申请日期 2009.10.08
申请人 精工爱普生股份有限公司 日本 发明人 斋田裕康
分类号 H01L41/053;H01L41/08;H01L41/23 主分类号 H01L41/053
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本