发明名称 半导体结构
摘要 一种半导体结构,包括:一半导体基底,其为一第一导电形式;一前高压井(pre-high-voltage well,pre-HVW)区于该半导体基底中,其中该前高压井区为与该第一导电形式相反之一第二导电形式;一高压井(high-voltage well,HVW)区于该前高压井区上,其中该高压井区为该第二导电形式;一场环(field ring),其为该第一导电形式,占据该高压井区的一顶部,其中至少该前高压井区、该高压井区与该场环之一包括至少两个通道;一绝缘区于该场环与该高压井区之一部分上;一汲极区于该高压井区中且邻接该绝缘区;一闸极电极于该绝缘区之一部分上;以及一源极区相对于该汲极区在该闸极之一相对侧上。
申请公布号 TWI399858 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW098123185 申请日期 2009.07.09
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 黄柏晟;黄宗义;陈富信;黄麒铨;巫宗晔
分类号 H01L29/78;H01L21/76 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号