发明名称 半导体切割刀片模组、其放置架及使用方法
摘要 揭示一种半导体切割刀片模组、其放置架及使用方法。半导体切割刀片模组系包含一环形刀片、一弹性元件以及设置于弹性元件两端之一刀片前压板与一阻挡压板。刀片前压板系具有一固定轴孔与复数个定位贯孔,固定轴孔之内壁系形成有复数个轴向卡榫,用以扣接至一转轴之滑轨扣槽。藉此,能有效降低刀片更换时间,以提高产能,并可预防造成品质问题。
申请公布号 TWI399821 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW098139836 申请日期 2009.11.23
申请人 力成科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 发明人 邱士超;陈建宏;洪嘉祥
分类号 H01L21/67;H01L21/304 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 许庆祥 高雄市苓雅区新光路24巷31号
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号