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发明名称
半导体切割刀片模组、其放置架及使用方法
摘要
揭示一种半导体切割刀片模组、其放置架及使用方法。半导体切割刀片模组系包含一环形刀片、一弹性元件以及设置于弹性元件两端之一刀片前压板与一阻挡压板。刀片前压板系具有一固定轴孔与复数个定位贯孔,固定轴孔之内壁系形成有复数个轴向卡榫,用以扣接至一转轴之滑轨扣槽。藉此,能有效降低刀片更换时间,以提高产能,并可预防造成品质问题。
申请公布号
TWI399821
申请公布日期
2013.06.21
申请号
TW098139836
申请日期
2009.11.23
申请人
力成科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
发明人
邱士超;陈建宏;洪嘉祥
分类号
H01L21/67;H01L21/304
主分类号
H01L21/67
代理机构
代理人
许庆祥 高雄市苓雅区新光路24巷31号
主权项
地址
新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
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