发明名称 METHOD FOR SMOOTHING A SILICON SUBSTRATE BY ETCHING ON ONE SIDE
摘要 <p>Verfahren zum einseitigen Glattätzen (16) eines Siliziumsubstrats (50), bei welchem zumindest auf einer ersten Seite des Siliziumsubstrats eine Schutzschicht (54; 56) ausgebildet wird (12; 24), nachfolgend eine zweite Seite des Siliziumsubstrats (50) mittels einer alkalischen Ätzlösung glattgeätzt wird (16), welche eine Temperatur im Bereich zwischen 50°C und 90°C aufweist, und während dieses Glattätzens (16) diejenigen Be¬ reiche des Siliziumsubstrats (50), auf welchen die Schutzschicht (54; 56) ausgebildet worden ist, mittels der Schutzschicht (54; 56) gegenüber einem Einwirken der Ätzlösung geschützt werden.</p>
申请公布号 WO2013087071(A1) 申请公布日期 2013.06.20
申请号 WO2012DE100380 申请日期 2012.12.14
申请人 RENA GMBH 发明人 WEISE, KATRIN;KLEIN, CORNELIA
分类号 H01L31/18 主分类号 H01L31/18
代理机构 代理人
主权项
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