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<p>Es wird ein Verfahren zum Herstellen von elektronischen Vorrichtungen (100; 100') vom DSC-Typ vorgeschlagen. Das Verfahren beinhaltet das Platzieren von mindestens einer Anordnung (200) in jeder von einem Set von Formen (205a, 205b; 305a, 305b). Die mindestens eine Anordnung (200) beinhaltet eine erste Wärmesenke (215D), mindestens einen auf der ersten Wärmesenke angebrachten Chip (210) aus Halbleitermaterial, eine auf dem mindestens einen Chip angebrachte zweite Wärmesenke (230) sowie eine Mehrzahl von Anschlussblöcken (215S, 215G, 215D), die mit dem mindestens einen Chip elektrisch verbunden sind, wobei die erste Wärmesenke eine äußere Oberfläche (115D) in Kontakt mit einer ersten inneren Oberfläche der Form aufweist. Ferner beinhaltet das Verfahren das Füllen jeder Form mit Isoliermaterial im flüssigen Zustand, das Härten des Isoliermaterials und das Entfernen einer resultierenden elektronischen Vorrichtung (100; 100') aus jeder Form, wobei das gehärtete Isoliermaterial eine schützende Baueinheit (105) für den mindestens einen Chip bildet, an der die äußere Oberfläche der ersten Wärmesenke freiliegt. Gemäß der vorliegenden Erfindung beinhaltet das Verfahren das Platzieren eines Abstandshalteeinsatzes (240; 240'; 240''; 340) in jeder Form in Kontakt mit einer äußeren Oberfläche (130) der zweiten Wärmesenke vor dem Füllen der Form mit dem Isoliermaterial, um zu erreichen, dass die äußere Oberfläche der zweiten Wärmesenke nach dem Entfernen der entsprechenden elektronischen Vorrichtung aus der Form von der Baueinheit freiliegt.</p> |
