Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, Leiterrahmenverbund und optoelektronisches Halbleiterbauteil

摘要

In mindestens einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) und beinhaltet die Schritte:–Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (2) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (3), wobei die Leiterrahmen je mindestens zwei Leiterrahmenteile (34, 38) umfassen und über Verbindungsstege (6) mindestens zum Teil miteinander verbunden sind,–Anbringen von elektrischen Verbindungsmitteln (4) zwischen benachbarten Leiterrahmen (3),–Erstellen eines Vergusskörpers (50), wobei der Vergusskörper (50) die Leiterrahmen (3) und die Leiterrahmenteile (34, 38) mechanisch miteinander verbindet,–Entfernen und/oder Unterbrechen mindestens eines Teils der Verbindungsstege (6), und–Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen (1).