发明名称 |
多路的加热器阵列的故障检测方法 |
摘要 |
本发明描述了一种在半导体处理装置中用于支持半导体衬底的衬底支撑组件中的多路的多加热器区域的加热板的故障状态的检测的方法。 |
申请公布号 |
CN103168345A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201180050579.7 |
申请日期 |
2011.09.28 |
申请人 |
朗姆研究公司 |
发明人 |
哈梅特·辛格 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
代理机构 |
上海胜康律师事务所 31263 |
代理人 |
李献忠 |
主权项 |
一种在半导体处理装置中用于支撑半导体衬底的衬底支撑组件中的多区域加热板的故障检测的方法,所述加热板包括多个平面加热器区域、多个功率供给线和多个功率回线,其中每个平面加热器区域连接到所述功率供给线中的一个和所述功率回线中的一个,并且没有两个平面加热器区域共用相同的成对的功率供给线和功率回线;所述方法包括:(a)获得一个或多个平面加热器区域的测量的总加热功率;(b)比较所述一个或多个平面加热器区域的所述测量的总加热功率与预先确定的总加热功率;(c)如果所述测量的总加热功率偏离所述预先确定的总加热功率预先确定的差额,则触发报警信号。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |