分立式压爪机构

摘要

本实用新型涉及一种压爪机构，尤其是一种分立式压爪机构，具体地说是用于半导体封装铝线键合工艺中的压爪机构，属于半导体封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述分立式压爪机构，包括基座固定座，所述基座固定座的上部通过第二连接件与基座连接，基座及基座固定座能绕第二连接件移动；基座上通过第一连接件与压爪体连接，压爪体及基座能绕第一连接件移动。压爪体通过第一连接件与基座连接，基座通过第二连接件与基座固定座连接，压爪体通过第一连接件及第二连接件能实现需要的调整，以适应不同型号框架，确保对框架上每一个引脚压实，避免在键合过程中对铝跟铜的金相结合造成破坏，提高产品的合格率，结构简单紧凑，安全可靠。

主权项

一种分立式压爪机构，其特征是：包括基座固定座（5），所述基座固定座（5）的上部通过第二连接件（4）与基座（3）连接，基座（3）及基座固定座（5）能绕第二连接件（4）移动；基座（3）上通过第一连接件（2）与压爪体（1）连接，压爪体（1）及基座（3）能绕第一连接件（2）移动。