| 发明名称 | 发光装置以及照明器具 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度，且相对于正面金属构件(14)的体积比为50％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102074558B | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201010518806.1 | 申请日期 | 2010.10.20 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社 | 发明人 | 别田惣彦;小川光三;松田周平;西村洁;柴野信雄 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种发光装置，其特征在于包括：陶瓷制的绝缘基体；正面金属构件，分割且配置于所述绝缘基体的表面；半导体发光元件，安装于所述正面金属构件上；以及背面金属构件，设于所述绝缘基体的背面，薄于所述正面金属构件的厚度，且相对于所述正面金属构件的体积比为50％以上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 | ||