发明名称 | 一种并联结构贴片电容的安装支架 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种并联结构贴片电容的安装支架,包括用于与主板焊接的支架主体,支架主体上沿纵向设置有一个或多个安装位,每个安装位上至少包括两个分别与贴片电容的正极和负极连接的焊接点,且每个安装位上用于连接贴片电容正极的焊接点与相邻安装位上用于连接贴片电容正极的焊接点连接,每个安装位上用于连接贴片电容负极的焊接点与相邻安装位上用于连接贴片电容负极的焊接点连接。本实用新型不仅可以充分利用产品内的高度空间安装多个并联结构的贴片电容,而且由于不存在机械应力的影响,因此能最大限度的提高单板的布局密度,还可以结合不同产品需求设计不同的支架主体结构,使其适用范围更广,并可通过将安装支架结构标准化来降低成本。 | ||
申请公布号 | CN203013531U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
申请号 | CN201220571078.5 | 申请日期 | 2012.11.01 |
申请人 | 艾默生网络能源系统北美公司 | 发明人 | 夏国超 |
分类号 | H01G4/38(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/38(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 高占元;鲁华 |
主权项 | 一种并联结构贴片电容的安装支架,包括用于与主板焊接的支架主体(10),其特征在于,所述支架主体(10)上沿纵向设置有一个或多个安装位(11),每个所述安装位(11)上至少包括两个分别与贴片电容(20)的正极和负极连接的焊接点,且每个所述安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20)正极的焊接点与相邻安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20)正极的焊接点连接,每个所述安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20)负极的焊接点与相邻安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20)负极的焊接点连接。 | ||
地址 | 美国俄亥俄州洛雷恩市F大街1122号 |