SMT组贴电子元器件的方法

摘要

本发明涉及一种将SMT电子元器件，利用模具实现一组一组的贴在电路板上的一种组贴方法，该方法可以包括，用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴；A、直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上；或者B、预先将包装电子元器件的载带贴放在元件载带变向模板上，然后用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。这种技术生产效率非常高，人工加模具的生产模式代替机器生产，大大降低了投资成本，或者将组贴吸嘴用在传统SMT贴片机上，将会大大的提高SMT贴片机效率。

主权项

一种SMT组贴电子元器件的方法，利用组贴吸嘴同时吸起一组电子元器件并同时一起贴放于电路板的相应位置上，然后通过回流焊将电子元器件焊接于电路板上，其中，依据电路板需贴电子元器件的位置间距来提供具有用来容纳电子元器件的对应位置间距的组贴吸嘴；其中，所述组贴吸嘴借助于元件载带对位组吸架而同时吸起一组电子元器件。