| 发明名称 | 一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型，利用热电制冷器尺寸与初始条件，建立热电制冷器TEC热电网络，并且利用建立的热学参量与电学参量的对应关系，在仿真中把相应的电学参量用计算后的热学参量替换；基于TEC材料的塞贝克系数<i>s</i>(T)、热导率<i>k</i>(T)、电阻率<img file="886299DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="13" he="20" />(T)温度分布，得到修正后的温控参数HspiceTEC电模型；该模型中所有控制元件均受控于电端口直流电流源。本发明基于电学串联、热学并联的TEC本征关系建立了基于Hspice平台的电学网络模型，最终给出TEC热电偶的温度分布。该模型可适用于Hspice仿真平台，满足对大规模复杂电路中利用Hspice网表来模拟电路连接关系的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN103164623A | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201310086784.X | 申请日期 | 2013.03.19 |
| 申请人 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 发明人 | 王宁;汪健;陈亚宁;王少轩 |
| 分类号 | G06F19/00(2006.01)I | 主分类号 | G06F19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 1.一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型，其特征是，利用热电制冷器尺寸与初始条件，建立热电制冷器TEC热电网络，并且利用下面建立的热学参量与电学参量的对应关系，利用它们之间的二元性，在仿真中把相应的电学参量用计算后的热学参量替换；基于实验计算出TEC材料的塞贝克系数s(T)、热导率k(T)、电阻率ρ(T)温度分布，得到修正后的温控参数Hspice TEC电模型；该模型中所有控制元件均受控于电端口直流电流源；其中，热学参量与电学参量的对应关系为：<img file="FDA00002934200900011.GIF" wi="857" he="854" /> | ||
| 地址 | 215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号 | ||