发明名称 一种C形硅芯的搭接方法
摘要 一种C形硅芯的搭接方法,属于硅芯的搭接技术,包括横C形硅芯(1)和竖C形硅芯(5),所述横C形硅芯(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构;本发明所述C形硅芯的强度要远远大于实心硅芯的圆柱形结构和方形硅芯,当所述C形硅芯强度增加以后,其抗倒伏要远远好于现有实心硅芯,并且它与实心硅芯相比,具有重量基本相等,但直径远远大于实心硅芯的有益特点,为独创的基础专利。
申请公布号 CN103158200A 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201110408215.3 申请日期 2011.12.09
申请人 洛阳金诺机械工程有限公司 发明人 刘朝轩;王晨光
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种C形硅芯的搭接方法,包括横C形硅芯(1)和竖C形硅芯(5),其特征是:所述横C形硅芯(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构。
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