发明名称 |
一种C形硅芯的搭接方法 |
摘要 |
一种C形硅芯的搭接方法,属于硅芯的搭接技术,包括横C形硅芯(1)和竖C形硅芯(5),所述横C形硅芯(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构;本发明所述C形硅芯的强度要远远大于实心硅芯的圆柱形结构和方形硅芯,当所述C形硅芯强度增加以后,其抗倒伏要远远好于现有实心硅芯,并且它与实心硅芯相比,具有重量基本相等,但直径远远大于实心硅芯的有益特点,为独创的基础专利。 |
申请公布号 |
CN103158200A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201110408215.3 |
申请日期 |
2011.12.09 |
申请人 |
洛阳金诺机械工程有限公司 |
发明人 |
刘朝轩;王晨光 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种C形硅芯的搭接方法,包括横C形硅芯(1)和竖C形硅芯(5),其特征是:所述横C形硅芯(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构。 |
地址 |
471009 河南省洛阳市国家高新技术开发区金鑫路2号 |