发明名称 植入式神经电极阵列系统及其制作方法
摘要 本发明公开了一种植入式神经电极阵列系统及其制作方法,涉及植入式医用器械技术领域。该系统包括:电极阵列、外引线和医用硅橡胶材料的包装体;所述电极阵列包括一个或者多个神经电极;所述电极阵列固定在所述包装体内部;所述包装体上设置有仅使所述神经电极裸露的通孔;所述系统还包括,被密闭封装在所述包装体内部的内嵌电路,所述内嵌电路包括处理芯片;所述神经电极连接所述处理芯片;所述外引线的第一端连接所述处理芯片,第二端延伸至所述包装体的外部。该系统具有优异的生物相容性,同时,在该系统的制作过程中,采用了低温溅射和低温键合技术,克服了医用硅橡胶热应力大,易损坏其他工艺材料的技术缺陷。
申请公布号 CN102178999B 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201110111581.2 申请日期 2011.04.29
申请人 纽诺斯(天津)科技发展有限公司 发明人 张伟
分类号 A61N1/04(2006.01)I 主分类号 A61N1/04(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 王莹
主权项 一种植入式神经电极阵列系统,包括:电极阵列(100)、外引线(300)和医用硅橡胶材料的包装体(400);所述电极阵列(100)包括一个或者多个神经电极(101);所述电极阵列(100)固定在所述包装体(400)内部;所述包装体(400)上设置有仅使所述神经电极(101)裸露的通孔;其特征在于,所述系统还包括,密闭封装在所述包装体(400)内部的内嵌电路(200),所述内嵌电路(200)包括处理芯片(203);所述神经电极(101)连接所述处理芯片(203);所述外引线(300)的第一端连接所述处理芯片(203),第二端延伸至所述包装体(400)的外部;所述内嵌电路(200)还包括内引线(201)和压力传感器(202);所述神经电极(101)和压力传感器(202)分别通过所述内引线(201)连接所述处理芯片(203);所述处理芯片(203)通过所述内引线(201)连接所述外引线(300)的第一端。
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