| 发明名称 | 一种半导体管芯封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体管芯封装结构，包括：衬底、半导体管芯、多个引脚以及模塑材料，所述半导体管芯位于衬底上，所述半导体管芯与多个引脚电连接，所述多个引脚上设置有通孔，所述模塑材料包覆衬底、半导体管芯以及多个引脚的一部分，且所述模塑材料填充于所述通孔。本实用新型结构的半导体管芯封装结构引脚底端与模塑材料结合牢固，引脚底端不容易从模塑材料中脱落，半导体管芯封装寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN203013708U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220472302.5 | 申请日期 | 2012.09.17 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 韦泽锋;宋淑伟 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种半导体管芯封装，其特征在于，所述封装包括：衬底、半导体管芯、多个引脚以及模塑材料，所述半导体管芯位于衬底上，所述半导体管芯与多个引脚电连接，所述多个引脚上设置有通孔，所述模塑材料包覆衬底、半导体管芯以及多个引脚的一部分，且所述模塑材料填充于所述通孔。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||