一种硅基转接板的封装结构

摘要

本发明涉及一种硅基转接板的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基载体（1）、设置在硅基载体（1）四周的包封区域（2）、正面绝缘层（31）、背面绝缘层（32）、正面再布线金属层（41）、背面再布线金属层（42）、正面保护层（51）和背面保护层（52），并分别依次设置在硅基载体（1）和包封区域（2）的正反面，所述包封区域（2）内设置填充金属的通孔（21），所述正面再布线金属层（41）与背面再布线金属层（42）通过通孔（21）内金属连接。本发明硅基转接板的封装结构简单、封装成本低、产品成品率高。

主权项

一种硅基转接板的封装结构，包括硅基载体（1）、绝缘层、再布线金属层和保护层，其特征在于：所述硅基载体（1）的四周设置包封区域（2），所述包封区域（2）与硅基载体（1）的侧面包封连接，所述绝缘层包括正面绝缘层（31）和背面绝缘层（32），所述再布线金属层包括正面再布线金属层（41）和背面再布线金属层（42），所述保护层包括正面保护层（51）和背面保护层（52），所述背面绝缘层（32）设置在硅基载体（1）和包封区域（2）的背面，所述背面再布线金属层（42）选择性地覆盖在背面绝缘层（32）下，所述背面保护层（52）设置在背面再布线金属层（42）下，并于背面再布线金属层（42）下形成若干个背面保护层开口（521），所述包封区域（2）内设置通孔（21），所述通孔（21）内填充金属，所述正面再布线金属层（41）与背面再布线金属层（42）通过通孔（21）内金属连接。