发明名称 |
一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法。本发明所述导轨是采用经碳氮共渗(或渗碳)后,在空气中冷却淬火能淬硬的钢材制造。在制造时,先将圆钢冷拉成导轨毛坯,然后对导轨毛坯非碳氮共渗面(或非渗碳面)进行屏蔽,接着对已屏蔽好的导轨进行局部离子碳氮共渗(或渗碳)和空冷亚温淬火并趁热校直。淬火后导轨碳氮共渗面(或渗碳面)硬度58~62HRC,非碳氮共渗面(或非渗碳面)硬度≤26HRC。最后按图样尺寸对导轨进行机械加工和磨削。本发明有益效果是:导轨用材成本仅为现用钢材的1/4~1/8;非渗面不用涂防渗涂料或镀铜就能达到防渗目的;所用淬火介质是空气,无油烟污染;热处理后导轨表面清洁,无油污,无须清洗。有利环保、改善劳动条件和降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN103161825A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201310067495.5 |
申请日期 |
2013.02.22 |
申请人 |
区文波 |
发明人 |
区文波 |
分类号 |
F16C29/02(2006.01)I;F16C29/04(2006.01)I;C23C8/38(2006.01)I;C21D1/18(2006.01)I;C21D9/00(2006.01)I;C23F17/00(2006.01)I |
主分类号 |
F16C29/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法,其特征在于所述导轨沟槽(或滑道)所在面(碳氮共渗面或渗碳面)硬度58~62HRC,其余面(以下称非渗面)硬度≤26HRC。 |
地址 |
529100 广东省江门市新会区濠桥街28号609 |