发明名称 天线模块
摘要 本发明公开了一种天线模块,其包括:一基板单元及一天线单元。基板单元包括至少一可提供范围介于7至13之间的介电常数的承载基板。承载基板包括一介电本体及多个分布于介电本体内的纳米级微颗粒结构,且每一个纳米级微颗粒结构包括至少一纳米级碳颗粒及一用于完全紧密包覆纳米级碳颗粒的纳米级绝缘包覆层。天线单元包括至少一设置于承载基板上的天线轨迹。天线轨迹具有一可依据被维持于第一设定范围内的VSWR值与被维持于第二设定范围内的天线效率而在一设定体积范围内进行调整的天线使用体积,且天线轨迹具有至少一馈入部及至少一接地部。
申请公布号 CN103165979A 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201210237316.3 申请日期 2012.07.10
申请人 耀登科技股份有限公司 发明人 张靖玮;黄佑综;林哲民
分类号 H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 张龙哺;冯志云
主权项 一种天线模块,其用于当天线使用体积在设定缩小范围内被缩小时仍可使得电压驻波比值与天线效率分别被维持在第一设定范围与第二设定范围内,其特征在于,上述天线模块包括:一基板单元,其包括至少一承载基板,其中上述至少一承载基板依据上述被维持于第一设定范围内的电压驻波比值与上述被维持于第二设定范围内的天线效率以提供范围介于7至13之间的介电常数,上述至少一承载基板包括一介电本体及多个分布于该介电本体内的纳米级微颗粒结构,且每一个纳米级微颗粒结构包括至少一纳米级碳颗粒及一用于完全紧密包覆上述至少一纳米级碳颗粒而使得上述至少一纳米级碳颗粒完全不外露的纳米级绝缘包覆层;以及一天线单元,其包括至少一设置于上述至少一承载基板上的天线轨迹,其中上述至少一天线轨迹具有一可依据上述被维持于第一设定范围内的电压驻波比值与上述被维持于第二设定范围内的天线效率而在一设定体积范围内进行调整的天线使用体积,且上述至少一天线轨迹具有至少一馈入部及至少一接地部。
地址 中国台湾桃园县