用于化学机械平坦化的修整工具和技术

摘要

用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具，其包含基材，所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子，且可采用多种结合方式。例如，研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧，或者结合到前后两侧。或者，研磨粒子结合到前侧，而填料粒子连接到后侧。研磨粒子可形成一定图案(例如六方图案)，其具有的粒径小到在修整过程中足以穿过CMP垫的孔，使得利用修整过的CMP垫抛光的晶片上形成较少的缺陷。颗粒结合到基材上可利用钎焊膜实现，但也可采用其他金属结合剂。此外，对结合材料进行平衡处理(例如在两侧均有钎焊料)可得到低不平整度值。

主权项

一种用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具，其包括：具有第一侧和第二侧的支持件；以及多个研磨粒子，其通过金属结合剂连接到支持件第一侧和第二侧中的至少一侧上，且至少95重量％的研磨粒子独立地具有小于85微米的粒径；其中，该工具上研磨粒子的浓度大于4000个研磨粒子/英寸2(620个研磨粒子/厘米2)，粒子间的间距使得小于5体积％的研磨粒子接触其他研磨粒子，多个狭缝沿第一侧和第二侧中的至少一侧的整个表面延伸。