发明名称 | 金属栅极形成方法 | ||
摘要 | 一种金属栅极形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有第一伪栅和第二伪栅;除去所述第二伪栅,形成第二沟槽,在所述第二沟槽侧壁、底部表面形成第二功能层和第二牺牲层;除去第一区域的第二牺牲层和第二功能层,暴露出所述第一伪栅;除去所述第一伪栅,形成第一沟槽,在所述第一沟槽侧壁、底部表面形成第一功能层和第一牺牲层;除去所述第一牺牲层和第二牺牲层,在所述第一功能层和第二功能层表面形成金属电极层,对所述金属电极层、第一功能层和第二功能层进行化学机械研磨工艺,形成第一金属栅极和第二金属栅极。由于只需要一次化学机械研磨工艺研磨金属电极层形成金属栅极,可有效地控制金属栅极的高度。 | ||
申请公布号 | CN103165429A | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
申请号 | CN201110422106.7 | 申请日期 | 2011.12.15 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 曹均助;蒋莉;黎铭琦;朱普磊 |
分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种金属栅极形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域,所述半导体衬底的第一区域上形成有第一伪栅,所述半导体衬底的第二区域上形成有第二伪栅,所述半导体衬底表面形成覆盖第一伪栅和第二伪栅的层间介质层;对所述层间介质层进行平坦化直到暴露出所述第一伪栅和第二伪栅;除去所述第二伪栅,形成第二沟槽,在所述第二沟槽侧壁、底部、及层间介质层表面形成第二功能层,在所述第二功能层表面形成第二牺牲层;除去第一区域的第二牺牲层和第二功能层,暴露出所述第一伪栅;除去所述第一伪栅,形成第一沟槽,在所述第一沟槽侧壁、底部、层间介质层、及第二牺牲层表面形成第一功能层,在所述第一功能层表面形成第一牺牲层;除去所述第一牺牲层和第二牺牲层,暴露出所述第一功能层和第二功能层;在所述第一功能层和第二功能层表面形成金属电极层,对所述金属电极层、第一功能层和第二功能层进行化学机械研磨工艺,形成第一金属栅极和第二金属栅极。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |