系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统

摘要

本发明是有关于一种系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统，应用于未裁切、具有多个受测装置的电路模块。电路模块在探针测试与成型作业后，被装载于装置批次测试系统的一装载模块。装置批次测试系统的一测试模块电性耦接至少二个受测装置，至少二测试器提供两相异的信号测试，一信号传输控制器控制测试器与测试模块之间的信号传输路径。测试控制器控制此二测试器与测试模块，以平行测试被电性耦接的受测装置，并记录各受测装置的测试结果于配置数据。最后切割电路模块，以根据测试结果分类受测装置。

主权项

一种系统级封装的测试系统，应用于测试一未裁切的电路模块，该电路模块包含多个受测装置，该测试系统特征在于其包括：一装载模块，用以装载该电路模块并取得一配置数据，该配置数据记录所述受测装置在该电路模块的配置位置；一测试模块，用以电性耦接所述受测装置中的至少二受测装置，该测试模块用以控制该至少二受测装置进行信号收发；一第一测试器，用以进行一第一信号测试，所述第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试；一第二测试器，用以进行一第二信号测试，所述第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试；一信号传输控制器，用以控制该测试模块分别与该第一测试器及该第二测试器之间的信号传输路径；以及一测试控制器，用以控制该测试模块、该第一测试器与该第二测试器，以对相异的该至少二受测装置平行进行该第一信号测试与该第二信号测试，当所述受测装置的任一受测装置完成该第一信号测试与该第二信号测试时，将该任一受测装置的测试结果记录于该装载模块包含的该配置数据；其中，所述信号传输控制器用以切换所述第一测试器与所述第二测试器连接的所述至少二受测装置，以进行所述第一信号测试与所述第二信号测试之间的一平行测试方式，其中所述平行测试方式包含所述第一信号发送测试与所述第二信号发送测试被平行执行，所述第一信号接收测试与所述第二信号接收测试被平行执行，或者，所述第一信号发送测试与所述第二信号接收测试被平行执行，所述第一信号接收测试与所述第二信号发送测试被平行执行。