一种IGBT版图

摘要

本实用新型公开了一种IGBT版图，包括元胞区、位于所述元胞区周围的终端区、源极压焊点和多个栅极压焊点，所述栅极压焊点的数量与所述元胞区的顶点数相同，所述源极压焊点位于所述元胞区的中间位置，所述栅极压焊点均匀分布在所述源极压焊点的周围，且位于所述元胞区边缘区域，所述源极压焊点的面积占元胞区面积的比例范围为60%~80%，包括端点值。本实用新型提供的IGBT版图，多个栅极压焊点均匀分布在源极压焊点的周围，保证元胞区所有区域都能在相同的条件下开启，省略了gatebus，使gatebus对源极压焊点的限制消失，从而允许增加源极压焊点的面积，而大面积的源极压焊点可以缓解因电流集中效应产生的热集中现象。

主权项

一种IGBT版图，其特征在于，包括元胞区、终端区、源极压焊点和多个栅极压焊点，所述栅极压焊点的数量与所述元胞区的顶点数相同，所述终端区位于所述元胞区周围，所述栅极压焊点和所述源极压焊点位于所述元胞区上，所述源极压焊点位于所述元胞区的中间位置，所述栅极压焊点均匀分布在所述源极压焊点的周围，且位于所述元胞区边缘区域，其中，所述源极压焊点的面积占所述元胞区面积的比例范围为60%~80%，包括端点值。