| 发明名称 | 芯片卡接触区域装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及在不同的实施例中提供芯片卡接触区域装置，具有：载体；多个布置在载体第一侧上的接触区域；布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；第一穿通接触部和第二穿通接触部，其中第一穿通接触部与该导电结构耦合；布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接，其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。 | ||
| 申请公布号 | CN103165564A | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201210538364.6 | 申请日期 | 2012.12.13 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | T.格里斯霍费尔;P.拉加姆;A.韦尔勒 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 臧永杰;刘春元 |
| 主权项 | 芯片卡接触区域装置，具有：载体；多个布置在载体第一侧上的接触区域；布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；第一穿通接触部和第二穿通接触部；其中第一穿通接触部与该导电结构耦合；布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接；其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||